国产替代风口正盛半导体零米博体育部件公司迎机遇

　　晶圆代工产能持续紧缺背景下，各大制造厂积极扩产。 作为扩产计划中最大的一笔支出，半导体设备成了 “香饽饽”。 全球半导体设备供不应求也推动了核心零部件需求。 长期以来，国产半导体设备的关键零部件主要来源于日本、北美、欧洲等地，因此零部件采购周期拉长使零部件的国产替代需求迫切，半导体设备核心零部件国产化正迎来史无前例的发展机遇。

　　半导体零部件是指在材料、结构、工艺、品质和精度、可靠性及稳定性等性能方面达到了半导体设备要求的零部件。 核心零部件作为半导体设备的主要组成部分，与半导体材料、 EDA软件共同支撑着半导体产业链中设计、制造、封测等环节，从而 推动全球经济数字化进程。

　　一般而言，半导体设备由成千上万的零部件组成，零部件的性能、质量和精度，直接决定着设备的可靠性和稳定性，也是我国在半导体制造能力上向高端跃升的关键基础要素，其水平直接决定着我国的半导体产业的成长能力。

　　按典型集成电路设备腔体内部流程来分，零部件可以分为五大类： 电源和射频控制类、气体输送类、真空控制类、温度控制类、传送装置类。

　　按半导体零部件的主要材料和使用功能来分，可以将其分为十二大类，包括硅/碳化硅件、石英件、陶瓷件、金属件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、过滤部件、运动部件、电控部件以及其他部件。

　　按半导体零部件服务对象来分，半导体核心零部件可以分为两种，即精密机加件和通用外购件。

　　半导体零部件产业具有高技术密集、学科交叉融合等特点 ，使得零部件具有较高的壁垒，由于半导体设备对于零部件的设计、工艺、材料等方面有很高的要求，同时零部件供应商的质量性能认证流程通常需要 2-3年 。 因此这些零部件一旦被终端客户认证通过后，一般不会轻易更换。

　　对于半导体设备公司而言，采购的零部件种类繁多。 除了采购一些集成度较高的模组、系统以外，他们也会采购一些集成度较低的零件，自己将其组装为更加复杂的模组乃至系统。 据中银研报，目前全球 半导体零部件市场规模估计为 200-300亿美元，且伴随晶圆厂资本开支长期高成长。 根据全球主要半导体设备零部件供应商经营规模统计，非光刻机类的设备零部件市场规模约100-200多亿美元，而光刻机零部件市场规模超过50亿美元，厂务附属设备市场规模约20亿美元，晶圆厂每年采购备品备件也具备一定的市场规模。 按细分品类来 看，射频电源、 MFC、真空泵等细分市场规模估计均在20亿美元上下。

　　从地域分布看，半导体设备零部件市场主要被美国、日本、欧洲、韩国和中国台湾地区的少数企业所垄断，如 美国半导体零部件企业主要有 MKS、AE、UCT、Ichor、Brooks等，日本包括京瓷、Ebara、Horiba、富士金等，欧洲则包括爱德华、Inficon等。 相比之下，国内厂商起步晚，国产化率较低。 目前石英、喷淋头、边缘环等零部件国产化率仅达到 10%以上，射频发生器、MFC、机械臂等零部件的国产化率在1%-5%，而阀门、静电卡盘、测量仪表等零部件的国产化率不足1%，国产替代空间较大。500)this.width=500 align=center hspace=10 vspace=10 rel=nofollow/>

　　目前，半导体设备核心零部件紧缺直接导致半导体设备端的供不应求。 同时，受疫情反复带来的工人缺岗、可替代零部件商稀少等影响，半导体上游设备产业出现货品组装及出厂进度慢于预期的情况，因此设备供不应求的情况仍将继续。

　　根据芯谋数据， 2020年中国本土晶圆制造厂商(主要包括中芯国际、华虹集团、华润微电子、长江存储 、合肥长鑫 等)采购 8寸和12寸前道设备零部件金额约为4.3亿美元。 但由于我国本土晶圆制造产能扩充较快，因此预计半导体零部件需求将持续旺盛，按照现有本土晶圆制造产能计划，到2023年将有50%新增产能。 按照设备、产线同时有零部件的采购需求来测算，预计国内半导体零部件市场规模在2023年将超过80亿元，到2025年有望超过120亿元。

　　虽然半导体设备核心零部件高度依赖进口，但随着近年来国内涌现出万业企业旗下镨芯电子(Compart Systems)、江丰电子、神工股份以及新莱应材等一批半导体设备零部件企业，国产化趋势已初步形成。

　　资料显示，万业企业旗下镨芯电子(Compart Systems)系领先的半导体设备零部件企业，其主攻流量控制领域精密零组件供应商，以高质量标准保持半导体零组件的核心供应商地位，其流量控制组件产品用于集成电路制造工艺中刻蚀 机、 C VD 、 P VD 、 P E-CVD 、 A LD等设备需要用到的精确气体输送系统，提供气箱中高价值气体输送零部件、焊件、密封件、气棒总成、质量流量控制器(MFC)等组件及一体化技术服务。

　　江丰电子主要布局 PVD机台用Clamp Ring、Collimator，CVD、etching机台用face plat e、shower head等半导体零部件。 神工股份是国内领先集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商，主营14-19英寸的大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，是晶圆生产中刻蚀环节所使用的核心耗材。 新莱应材深耕半导体设备核心零部件领域，拥有半导体真空产品AdvanTorr品牌以及半导体气体产品NanoPure品牌，未来气体系统将是公司重点攻克方向。

　　国产半导体设备零部件相关上市公司500)this.width=500 align=center hspace=10 vspace=10 rel=nofollow/>

　　与国内本土企业主要从事技术壁垒相对较低的机械类零部件不同的是，万业企业率先通过收购海外公司进入了技术壁垒相对较高的市场。 Compart Systems总部位于新加坡，是全球极少可以完成集成电路领域零组件精密加工全部环节的公司之一，提供集成电路领域原材料生产、零件制造、组件集成、系统装配的一站式服务。 据了解，Compart Systems与上游供应商合作研发了TriClean炼钢技术，保障了零件生产的优质原料供应，其研发的TriClean钢材，成本与传统钢材相当，但耐蚀、耐温、耐压性更好，其耐腐蚀性能相较于普通高纯不锈钢提升了2.5-11倍。 Compart Systems的零件产品同时提供标准件和定制件，拥有独家的K1S、iBlock零件加工技术，其K1S 及C-Seal产品在气体传输系统表面贴装行业处于龙头地位，多年来服务于 国际顶级的半导体行业设备厂商，相比于国产多数零部件厂商而言，本身已具备顶尖设备厂商的供应链优势，不存在长周期的技术验证。

　　2020年12月，Compart Systems被A股上市公司万业企业(600641)以3.98亿美金牵头 收购后成为一家中资控股公司，在国产替代的趋势下具备开拓更多中国客户的市场优势。 作为全球半导体零部件领域 “隐形冠军”，Compart Systems良好的市场开拓节奏将有利于抢先一步建立完善的供应网络，推动业绩增长，同时能建立客户壁垒，拔高后来者的进入门槛。 目前Compart Systems正在推动积极扩产，届时产能释放后，凭借多年供应海外龙头半导体设备厂的成熟经验，辅以母公司万业企业对中国半导体市场的方向性把控，有望助力国内半导体设备厂商快速推进核心零组件国产替代。500)this.width=500 align=center hspace=10 vspace=10 rel=nofollow/>

　　值得注意的是，近日国家大基金二期对万业企业旗下浙江镨芯增资3.5亿元，这亦是大基金首次大手笔增资半导体零部件公司，有望带动市场对于半导体零部件前景的关注和估值，开启半导体零部件的投资元年。 该笔增资完成后，将有利于进一步优化浙江镨芯的资金实力，助力Compart Systems产能提升，对公司的经营发展具有长期促进作用。 此前，国内投资机构在半导体零部件领域的投资数量比例极小，尚不足亿元。 在此风向标下，市场有望将资金结构性调整至极需资金支持研发的领域，进一步完善中国集成电路产业链。

　　万业企业早在2018年就已收购了凯世通——一家国内领先的集成电路离子注入机的研发和制造商。 收购Compart Systems后，公司进一步完善了装备产业工艺链，实现上下游产业协同，推进了公司全球化进程。 从一系列的前瞻性投资部署可以看出，万业企业正尝试构建一条半导体设备生态链，在半导体国产化浪潮与近期的产能紧缺引起的扩产潮中抓住了难得的成长机会。

　　目前零部件行业已经受到政府及半导体行业的高度重视， 3月11日，十三届全国人大五次会议落下帷幕，重点提及要深入实施长效驱动发展战略，巩固壮大实体经济根基，增强制造业核心竞争力。 半导体零部件作为卡脖子的关键技术环节之一，重要性不言而喻。

　　行业资深人士也建议全面加强对半导体零部件相关领域投资引导，此外还应重视顶层设计引导产业发展、设立产业专项激发成长活力、补足政策缺口强化人才供给、推进机件联动保障供应等举措。